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電的旅程 ( 212 )
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2013 年 4 月 9 日
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「第十五章:矽谷與晶片」
<平面製程與晶片
( 6 )
>
……(續上)
在快捷半導體「八叛徒」中,有一位瑞士籍的理論物理專家,名叫何尼(Jean Hoerni),他認識到高台型電晶體在可靠度及良率方面的弱點,一直在思考一個更好的辦法來大規模生產矽電晶體。他熟悉貝爾實驗室對二氧化矽薄膜的基本研究及光刻技術的進展,認為這兩個技術結合起來,可能會提供一個極佳的答案。
1957年底,何尼徹底想通了一個新的程序來製造矽電晶體:盡量利用擴散時產生的二氧化矽薄膜,來保護矽的表面,再在製造過程中重複使用光刻、酸蝕、擴散及薄膜金屬等工藝。這個方法可有效的用二氧化矽保護敏感的p-n接面,而所有在晶圓上製成的元件都在同一個平面上,不再有高台與深谷。何尼把這套製造程序命名為「平面製程」(planar process)。他的想法差不多給擱置了一年,因為大家忙著生產高台型電晶體,以應付顧客的需求。
1959年1月,何尼終於有機會用平面製程,製成了第一枚電晶體,過程中要用四次光刻步驟。經測試後,何尼發現,用平面製程做出來的電晶體性能遠比高台製程做出來的好,可靠度及良率均大幅提高。諾宜斯等人充分意識到,這是電晶體製造技術中一個極重要的新發展,於是一方面開始申請專利,一方面做了一個果斷的決定:從今以後,所有快捷半導體的產品都轉用平面製程來生產。…… (待續)
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