電的旅程 ( 210 )

「第十五章：矽谷與晶片」

＜平面製程與晶片 ( 4 )＞……(續上)

        德儀管理階層意識到這個發明的重要性，馬上就開始申請專利。同時基爾比也開始用這個原理來設計比較複雜的電路。不久，基爾比的積體電路概念成功的移植到了矽晶上。但有一個基本問題仍舊無法解決，那就是如何把晶片上大量蝕刻的元件可靠的連接起來？用金線焊接的方法只能是權宜之計，因為電路稍複雜就行不通了。對於這個難題，基爾比束手無策，在申請專利時只好含糊的一筆帶過。

        就在基爾比加盟德儀的時候，諾宜斯和他的同伴正在快捷半導體公司發展擴散技術，大量生產矽電晶體。快捷半導體的電晶體性能優越，很受顧客歡迎，銷售量不斷上升，但是電晶體的良率仍很低。主要原因是矽晶片經過兩次擴散之後，必須把晶片表面處理乾淨，用氟酸洗去所有在擴散時產生的二氧化矽薄膜，再用光刻技術把經過擴散的矽晶片蝕刻成一個個分割的p-n接面。每一個獨立的接面，就是一枚電晶體。電晶體像一座平頂高台，所以這個技術叫「高台製程」（mesa process）。電晶體良率的問題，主要出在高台的邊緣及旁邊暴露的p-n接面，這些區域易受外界因素影響，又不易保護。…… (待續)