電的旅程 ( 207 )

「第十五章：矽谷與晶片」

＜平面製程與晶片 ( 1 )＞

        1957年，蘇聯成功發射了「旅伴號」（Sputnik）人造衛星，使得美國朝野震驚。第二年初，美國就成立了航空暨太空總署（NASA）及國防高等研究計畫署（DARPA），來統籌美國在太空及尖端軍事技術上的發展和投資。這對於還在嬰兒時代的半導體工業來說，是一個好消息。快捷半導體開業半年不到，就從IBM拿到一張50萬美金的訂單，提供最先進的矽電晶體用在新的軍用電腦上。不久，國防部及航太總署的訂單源源不絕而來，公司很快開始有盈餘。其他公司如德儀及摩托羅拉也是一樣。

        如果把封裝在微型金屬罐中的電晶體標準產品用在太空或火箭上的電子設備中，體積仍嫌太大。在1943年，英國的愛斯勒（Paul Eisler）發明了「印刷電路板」（printed circuit board，簡稱PCB）。美國軍方認為這個做法有助於縮小電子系統的體積及重量，於是根據PCB技術原理，投資發展了多種更精確的封裝技術，包括「薄膜併合電路」（thin film hybrid）——在一塊附有多層金屬膜的絕緣陶瓷片上，用「光刻」和酸蝕技術把金屬膜蝕刻成設計的電路，然後把小型片狀的電晶體等元件，小心的放置在準確的電路位置上，再焊接各個通電的接觸點。用這個辦法，很多重要的電子系統可以縮小到比一個火柴盒還小，小型的雷達追蹤器甚至可以直接安裝在火箭頂端。…… (待續)