Category Archives: 電的旅程

電的旅程 ( 239 )

「第十六章:晶片技術的飛躍」

        <晶片上的電腦 ( 5 )……續上

        4004雖然成功了,但因長期的延誤,Busicom要用在新產品上已太遲。雖然英特爾最後生產了六萬枚4004,但Busicom的產品在市場上不成功。由於這個項目的經費是由Busicom支付的,所以他們擁有晶片設計的智慧財產權。英特爾對這個電腦微處理器的價值,在當時還沒有深刻的認識,但也知道對公司前途可能有影響。

        趁著Busicom在生意上處於困境時,諾宜斯去了一次日本,用六萬美元就買回了這個設計權利。有了智慧財產權後,費金極力主張把4004當產品來賣,但公司決策階層對這個產品的前途仍沒有充分信心,也擔心分散了公司集中發展晶片記憶體的基本策略。不過最後,在新來的行銷副總裁極力推薦下,決定一試。理由是希望用這個產品來帶動銷售更多的記憶體晶片!…… (待續)

電的旅程 ( 238 )

「第十六章:晶片技術的飛躍」

        <晶片上的電腦 ( 4 )……續上

        費金執管之後,全力以赴。赫夫當初只有一些系統性結構的概念,詳細的設計還沒有開始。後來的發展都是費金和他很小的團隊,包括Busicom的技術人員,一起艱苦奮鬥而來的。他們日以繼夜的工作,樣樣事都從最細小的關節做起,直到完美為止。這枚晶片在1971年完成,冠名「4004」,是世界上第一枚晶片上的電腦,或稱「微處理器」(microprocessor)。4004上有約2,300枚電晶體,耗電1.2瓦特。計算的能力和速度,與1946年的ENIAC電腦相若!還記得嗎?ENIAC重30噸,耗電130千瓦!電子工業在這二十五年中,因為電晶體及晶片技術的飛躍發展,對各種應用產生了巨大的衝擊,從ENIAC到4004晶片就是最貼切的寫照。其實4004還只是一個開端,現代微處理器晶片上有幾十億枚電晶體,所含的電腦功能是ENIAC時代的電腦專家無法想像的。…… (待續)

電的旅程 ( 237 )

「第十六章:晶片技術的飛躍」

        <晶片上的電腦 ( 3 )……續上

        隨著時間的過去,英特爾對這個計畫的興趣不斷減退。Busicom沒有其他辦法,只好冒險同意一試。當時赫夫還有很多其他產品發展項目在身,自己可以花在這個計畫上的時間不多,所以進展很慢。Busicom產品計畫受到嚴重拖延,日方焦急無比,不斷施壓給英特爾管理階層。但是要有效的執行這樣一個計畫,最需要的是一流設計人才,並且必須能獨當一面,可是當時英特爾並沒有理想的人選。

        就在這時,人還在快捷半導體的義大利籍工程師費金,決定跳槽到英特爾。費金在技術上的優秀在業界夙負盛名,但他的難以合作、獨斷獨行也是出了名的。費金到了英特爾後,對這個公司業務主流外的項目很有興趣,英特爾管理階層當然也非常樂意由費金來執行這個計畫,一方面可以減少日本客戶的壓力,另一方面費金獨立執行,不必擔心和其他人可能引起衝突。…… (待續)

電的旅程 ( 236 )

「第十六章:晶片技術的飛躍」

        <晶片上的電腦 ( 2 )……續上

        Busicom是日本一家中型桌上計算機公司,本名叫日本計算機公司,Busicom是品牌名稱。在1969年他們找上了英特爾,希望英特爾能幫他們詳細設計並生產一組CMOS晶片,用在新一代的掌上型產品,以便和德儀競爭。Busicom初步設計一共要用12枚不同的晶片。其實在Busicom的背後,有日本新興電子公司Sharp的支持。Sharp早期已和美國的洛克威爾公司有了合約,不便直接和英特爾接觸,所以就通過Busicom來間接進行這個計畫。在設計及經費方面,Sharp都在幕後深切介入。英特爾當時還在創業階段,全副精力都在發展記憶體晶片業務上,對這些「代工設計」的服務型生意興趣不大。不過,這些生意對公司日常營運上需要的現金流是很有助益的,所以最後還是決定接了這筆生意,並派資深設計師赫夫(Ted Hoff)負責。

        赫夫看了Busicom的設計後,向日方提出了一個新想法。他提議把12枚晶片組合減少到4片,其中一枚核心的晶片基本上就是一架微型的電腦,把邏輯、運算及少量高速記憶體功能結合在一起。計算機上各種不同功用,可由外界輸入的軟體來控制。他初步估計,用當時英特爾的晶片生產技術水平,有能力製造出這枚「晶片上的電腦」。由於這個想法太新,風險很高,日方猶豫不決,不能作出決定。…… (待續)

電的旅程 ( 235 )

「第十六章:晶片技術的飛躍」

        <晶片上的電腦 ( 1 )

        德州儀器的海格提在1954年發展了電晶體口袋型收音機,想把德儀帶進巨大的消費電子終端市場,結果不算成功。他在1968年又捲土重來,這次目標是用晶片製成的小型掌上型計算機,來取代用電晶體製成的桌上型計算機。這個計畫的技術由德儀王牌工程師基爾比負責。產品推出後得到一片好評,同時震撼了全世界生產桌上型計算機的廠商,大家急著找應對之策。…… (待續)

電的旅程 ( 234 )

「第十六章:晶片技術的飛躍」

        <晶片記憶體 ( 4 )……續上

        電腦對高速記憶體的需求量是無盡無窮的,有了更多記憶容量,就可以發展出性能更高的電腦,產生更多及更好的應用。英特爾在隨後幾年的高速成長過程中,陸續推出了一系列的記憶體晶片,從開始時的1K增加到了256K,甚至開始設計100萬位元(1M)的晶片。到今天,一枚DRAM晶片已可超過百億位元的容量(Giga Byte,或GB)。

        除了DRAM外,電腦還需要很多其他專門性的晶片記憶體,如SRAM、flash、EPROM、EEPROM等,其中flash(快閃記憶晶片)的應用在近年更趨重要。我們日常用在數位相機或MP3中小小的一片記憶體,用的就是這個技術,基本原理在1967年,貝爾實驗室的韓裔科學家江大原(Dawon Kahng)及華裔科學家施敏(S. M. Sze)就已提出。全世界的快閃記憶體在2009年共賣出了150億枚,銷量仍在每年高速增長。…… (完)

電的旅程 ( 233 )

「第十六章:晶片技術的飛躍」

        <晶片記憶體 ( 3 )……續上

        用晶片來做記憶體,比磁心技術優越得多,體積小、耗電低、速度快、成本低。在1960年代末期,快捷、德儀、IBM等公司都開始發展晶片記憶體技術。由於電腦是用二進制,記憶體的儲存量都是「2」的指數,即是2、4、8、16、32、64、128等,在1968年,每個晶片含有128及256位元記憶素的示範品,已成功製成。諾宜斯及摩爾認為時機已到,在1968年離開快捷半導體,設立英特爾,專門集中力量發展晶片記憶體產品,第二年就推出了1,024位元(1K)容量的DRAM晶片,領先群倫。王安的磁心技術很快從舞台上消失,被晶片徹底淘汰。…… (待續)

電的旅程 ( 232 )

「第十六章:晶片技術的飛躍」

        <晶片記憶體 ( 2 )……續上

        除了邏輯及計算部分外,電腦的結構中還有一部分是非常適宜由晶片來做的,那就是高速的記憶體。這些記憶體運算時和邏輯部分互動,存入及輸出的速度必須很快。在1960年代初,這些快速記憶體都用美籍華人工程師王安發明的磁心(magnetic core)技術。王安也充分把握了這個機會,創立了王安電腦公司(Wang Lab)。

        IBM的工程師鄧納德(Robert Dennard)在1967年設計了用電晶體及電容組成的記憶體電路,每一個可儲存1或0的電路,只需用一枚電晶體及晶片上一枚很小的電容器。這種記憶體名為DRAM(dynamic random access memory),中文意思是「動態隨機存取記憶體」。阿塔那索夫在1939年就在他的計算機上,用真空三極管電路示範了基本概念。這些記憶體在電腦中需求量非常大。…… (待續)

電的旅程 ( 231 )

「第十六章:晶片技術的飛躍」

        <晶片記憶體 ( 1 )

        摩爾定律五十年來一直驅動著晶片技術的進步。在今天,每塊晶片上已可容納幾十億枚CMOS電晶體。元件尺寸大小的控制已進入奈米(10億分之一公尺)境界。

        晶片上這麼多電晶體用來做什麼?早期的晶片極大部分應用在電腦的邏輯和計算部分。漸漸的,更多邏輯功能可以集積到一個晶片上去,使得電腦體積減小、性能增強、可靠度提高,同時價錢反而降低。設計電腦硬體的工程師,在這個過程中對於應用晶片更熟悉了,也更有信心。到了1960年代晚期,很多商業電腦已大規模採用晶片,不再用單獨的電晶體。電腦和晶片工業兩者之間,存在著獨特的互生關係。由於晶片功能的增加,使得電腦的性能及市場不斷發展,而電腦工業的發展,也為晶片帶來無限商機。IBM等有前瞻性的電腦公司,在1950年代初已經開始投資內部對晶片的研究。…… (待續)

電的旅程 ( 230 )

「第十六章:晶片技術的飛躍」

        <摩爾定律 ( 4 )……續上

        其實這並非定律,而是一個理性和具有前瞻性的晶片工業發展「路徑圖」。摩爾曾謙虛的說,當時這篇文章有做廣告的味道,他要說服客戶,表明快捷半導體的產品隨著時間會愈來愈先進。五十年來,全世界千千萬萬的技術人才就沿著摩爾定律的目標,埋頭苦幹,攀登高峰。

        開始的時候,主要技術挑戰是光刻的解析度,後來,每一步驟都需增加控制的精確性。「氣態擴散」(gas phase diffusion)技術走到了極限,新的「離子植入」(ion implantation)技術就取而代之;用液態酸來蝕刻矽及二氧化矽的精確度到頂了,新的「電漿助長乾蝕」(plasma-assisted dry etch)技術又應運而生。每一種新技術的發展及快速應用,都是了不得的事。可貴的是所有技術都整合在一起,組成一股巨大的力量,推動著晶片技術沿著摩爾定律向前發展。在1961年,諾宜斯設計的第一個正反器晶片上有3枚電晶體,到了今天,同樣大小的晶片上可容納超過30億枚電晶體。在五十年不到的時間裡,增加了10億倍,而晶片基本的價格卻沒有增加!

        這個技術的進步是過去四十年中,世界經濟成長及人類生產效率大幅提高的重要原動力之一。大家可以反思一下,在購買電子產品時,我們知道再過一年半載,同樣產品一定會更便宜,性能會更優越,這就是摩爾定律在發揮作用了。…… (完)