電的旅程 ( 261 )

「第十七章：晶片工業的變遷」

        ＜台灣與晶圓代工( 7 )＞……續上

        隨著摩爾定律的演變，電晶體愈變愈小，但晶圓則愈來愈大，每一片晶圓上可容納更多晶片，因而可減低每片晶片的成本。早期矽晶圓的直徑是1至3吋，後來進展到6吋和8吋，近年來主流技術已是12吋（30.5公分），到2014年會增加到18吋。每一塊晶圓大得像披薩餅一樣。在這個過程中，半導體製造設備愈發精密，價錢也愈昂貴。建立新的晶片廠必須投資幾十億美元，折舊率又高，只有少數超大型電子企業及第一線晶圓代工廠才能負擔。代工廠把最先進的生產技術及生產容量與很多客戶一起分享，分擔成本，合乎經濟原則，前途十分光明。

        有了電腦輔助的晶片設計功能，又有了高科技的晶圓代工廠，在價值鏈中晶片設計本身的創意愈來愈重要。晶片設計者就像是書的作者，內容及表達的技巧才是一本書的精華。晶片生產廠慢慢會變成書籍印刷廠一樣，雖然印刷技術有高下，但只要能發揮出作者的表達願望，印刷本身已不是書市競爭上最重要的一環了。雖然目前晶圓代工還遠遠沒有達到這個階段，但必須保有這種憂患意識，來維持長期有吸引力的利潤。……(完)